SXG75, SG75, EF81 flashen, die sich nicht einschalten lassen
SXG75, SG75, EF81 flashen, die sich nicht einschalten lassen
Diskutiere SXG75, SG75, EF81 flashen, die sich nicht einschalten lassen im BenQ-Siemens Forum Forum im Bereich Sonstige Forum; Hallo alle!
Wollte ein neues Thema öffnen, da ich keine Informationen über das Problem gefunden habe.
Das Problem:
Beim Firmwareeinspielen (3GSwup) auf eine BREW-Plattform tritt ...
SXG75, SG75, EF81 flashen, die sich nicht einschalten lassen
Hallo alle!
Wollte ein neues Thema öffnen, da ich keine Informationen über das Problem gefunden habe.
Das Problem:
Beim Firmwareeinspielen (3GSwup) auf eine BREW-Plattform tritt ein Fehler auf (Stromausfall, Akku leer...), infolgedessen lässt sich das Handy überhaupt nicht mehr einschalten (in Downloadmodus geht es auch nicht über). Wass kann man da machen?
Wenn man ein Kabel mit externer (DCA500 z.B.) Stromversorgung ausrüstet und die Firmware einzuspielen versucht?????
Important Note: Using the Emergency Download does only work, in case the phone can manually
be set into Download Mode. In case the process was interrupted during downloading obl, pbl
or qcsbl the phone may be not recoverable.
OBL.MBN und PBL.MBN kommen in einem normalen 3GSwup nicht vor...
Egal. Jedenfalls wenn der Bootloader stirbt (qcsbl.mbn), dann stirbt definitiv auch das Gerät...
Damit bist Du weg vom Fenster. Reparatur nur durch Platinenwechsel.
Last Chance... JTAG.
Das ist aber
1. Eine Frage des Wissens.
2. Eine Frage des Geldes.
3.
Momentan kenne ich weder einen Profi der das kann, geschweige einen Laien mit einem USB Kabel...
Wenn Du eine Lösung unter 500 Euro hast, gib uns Bescheid.
Oder es ergibt sich die Möglichkeit lediglich den IC zu tauschen. Um welches Bauteil handelt es sich denn? Kann mir dazu jemand mal ein Bild von der Platine zeigen?
Nein die "Multiboot-Station" kann das auch nicht. Die Flashbausteine wurden bei Siemens schon bevor die Platine gelötet wurde geflasht. Somit war das Telefon zumindest startfähig und mit dem Multibooter wurde dann das Branding, Mapping usw. geflasht.
Von einem (ex)Mitarbeiter habe ich mal gehört das der Qualcomm Chipsatz ungeflasht wohl 20€ wert wäre und geflasht dann 100€. Das nenn ich mal ne "nette" Lizenzgebühr.
hallo,
das löten der CSP Bausteine ist bestimmt keine gute idee. Nicht umsonst wurden die Bausteine im Werk mit einer speziellen Vorrichtung gelötet (Cevac). Der Qualcomm-Chipsatz fürs EF z.B. hat 409 Balls unterm CSP.
Auf und Ablöten wurde mit Ober und Unterhitze ausgeführt.
Ich habe zwar auch schon mal händisch gelötete gesehen, aber auch schon genügend defekte Baugruppen. Meistens wurden die Lötpads beim Ablöten abgerissen.
Glaube kompletter Tausch der Baugruppe spart dann wirklich Nerven und Zeit.
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Zitat von adfree 
