Noch ein guter Monat dürfte uns von der Vorstellung des iPhone 6S und iPhone 6S Plus trennen.nnVermutlich wird es am 09. September soweit sein, Apple stellt die neuen iPhones vor. Bis dahin sind es noch die "gut informierten Quellen" welche mit Informationen rund um iPhone 6S und iPhone 6S Plus dienlich sind.
Derzeit gibt es neues zum Innenleben des iPhone 6S, auf dem chinesischen Twitter-Pendant Weibo, via iClarified sind schematische Zeichnungen die auf eine Neuerung zum Schaltungslayout des kommenden Smartphones hindeuten.
Die Zeichnungen scheinen ein schon Monate altes Gerücht zu bestätigen, Apple wird bei den kommenden iPhones auf eine SiP-Architektur beim Chip-Design setzen. SiP steht für System-on-a-Package.
Ein solches Chip-design setzt Apple mit dem S1 bereits bei der Apple Watch ein. Apple hat beim S1 möglichst viele Subsysteme in einem Modul integriert. Niemals zuvor wurde die komplette Computerarchitektur auf einem einzigen Chip konfiguriert.
Auf eben diese erstmals bei der Apple Watch eingesetzte SiP-Architektur soll der kalifornische Herstelle nach den Zeichnungen von Weibo nun auch beim iPhone setzen und nicht für das traditionelle Printed Circuit Board (PCB).
Die Zeichnungen zeigen das Motherbord-Layout mit allen Komponenten als Teil des eigentlichen Chips. Hierbei sind CPU, Baseband-Modul und weitere Komponenten in einem Chip kombiniert.
Die SiP-Architektur ist noch recht neu, entwickelt und vorgestellt wurde sie von TSMC. Apple war das erste Unternehmen, welches dieses Design mit der Apple Watch in ein Produkt übernommen hat. Nun könnte die SiP-Architektur via iPhone 6S (und damit höchstwahrscheinlich auch im iPhone 6S Plus) erstmal in einem Smartphone eingesetzt werden.
Meinung des Autors: Apple könnte mit der SiP-Architektur in einem Smartphone mal wieder die Marschrichtung für eine gesamte Branche vorgeben. Wir erinnern uns an das iPhone 5S, dass erste Smartphone dessen Chip auf eine 64bit-Architektur setzte und dies etablierte sich schnell als Standard...
Derzeit gibt es neues zum Innenleben des iPhone 6S, auf dem chinesischen Twitter-Pendant Weibo, via iClarified sind schematische Zeichnungen die auf eine Neuerung zum Schaltungslayout des kommenden Smartphones hindeuten.
Die Zeichnungen scheinen ein schon Monate altes Gerücht zu bestätigen, Apple wird bei den kommenden iPhones auf eine SiP-Architektur beim Chip-Design setzen. SiP steht für System-on-a-Package.
Ein solches Chip-design setzt Apple mit dem S1 bereits bei der Apple Watch ein. Apple hat beim S1 möglichst viele Subsysteme in einem Modul integriert. Niemals zuvor wurde die komplette Computerarchitektur auf einem einzigen Chip konfiguriert.
Auf eben diese erstmals bei der Apple Watch eingesetzte SiP-Architektur soll der kalifornische Herstelle nach den Zeichnungen von Weibo nun auch beim iPhone setzen und nicht für das traditionelle Printed Circuit Board (PCB).
Die Zeichnungen zeigen das Motherbord-Layout mit allen Komponenten als Teil des eigentlichen Chips. Hierbei sind CPU, Baseband-Modul und weitere Komponenten in einem Chip kombiniert.
Die SiP-Architektur ist noch recht neu, entwickelt und vorgestellt wurde sie von TSMC. Apple war das erste Unternehmen, welches dieses Design mit der Apple Watch in ein Produkt übernommen hat. Nun könnte die SiP-Architektur via iPhone 6S (und damit höchstwahrscheinlich auch im iPhone 6S Plus) erstmal in einem Smartphone eingesetzt werden.
Meinung des Autors: Apple könnte mit der SiP-Architektur in einem Smartphone mal wieder die Marschrichtung für eine gesamte Branche vorgeben. Wir erinnern uns an das iPhone 5S, dass erste Smartphone dessen Chip auf eine 64bit-Architektur setzte und dies etablierte sich schnell als Standard...
